无铅无卤激光焊接锡膏资料,摄像头马达焊接锡膏，马达焊接锡膏，马达焊接焊锡膏

随着耳机，摄像头，连接器组装精密度的提高，以及组装焊接效率的提高，目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机，激光焊接时间为0.3到0.6秒，HOTBAR焊接时间为5-10s钟，温度为250-300度，焊接速度快温度高，普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分，其中溶剂等挥发物约有5%，**焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅，飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物，如果后续不清除干净，容易引起短路。**焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，*可以省掉清除锡珠的工续
该产品为无卤素配方，**残留物较少，且呈透明状，表面阻抗高，**性高
应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式

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